IC Insights调高半导体设备支出[新闻热点]

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IC Insights调高半导体设备支出

发布时间:2003年10月1日点击次数:17

来源:中电网作者:

根据EE Times报导,最近南洋科技、NEC与三星电子都增加了半导体设备的采购,使得行业观察家将今年半导体资本支出的增长预测从9%提高到11%。IC Insights依据该公司对于47家主要半导体厂商所做的调查而预测,今年的资本支出将达到299.35亿美元,比去年的270亿美元增长11%;该公司在稍早的年中预测数字为9%。IC Insights这项调整主要是因为南洋、NEC与Samsung都增加了今年的预算;其中,三星的股东会在本月稍早批准了一项投资4亿3000万美元于Hwasung内存生产线的计划;台湾的南洋与日本的NEC也分别提高1亿5000万美元与1亿4500万美元的资本支出预算。

不过,并非所有的主要半导体厂商都增加了资本支出预算。根据IC Insights的观察,有些半导体代工厂商与IDM似乎对于支出非常谨慎。今年至今,AMD、英飞凌、TI、Tower、台积电与联电等六家主要厂商所耗用的资本支出不到原先预算的50%,其中联电更不到三分之一。联电今年度的预算为5亿美元,但至今该公司总共只花费了1亿5600万美元,约占原先预算的31%。代工厂商Tower半导体的预算为3亿美元,迄今只花费1亿400万美元,占预算的35%。德州仪器的预算为8亿美元,迄今只花费预算的37%,2亿9400万美元。台积电的预算为12.5亿美元,迄今只花费4亿6700万美元,占预算的37%。英飞凌的预算为10亿美元,迄今花费4亿400万美元,占预算的40%。AMD的预算为6亿5000万美元,迄今花费2亿8400万美元,占预算的44%。其它还有Micron、Intel、ST与Chartered迄今的支出分别占预算的50%、51%、55%与61%。

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