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东芝推出"X Architecture"芯片 |
| 发布时间:2003年10月14日 点击次数:24 |
| 来源:中电网 作者: |
东芝采用X Architecture架构,基于五层金属层、90纳米工艺制造出一块试验性芯片。该芯片采用对角连接,而传统的方式是直角或“Manhattan”结构。 东芝表示,与采取同样设计规范的Manhattan结构相比,基于X Architecture设计的芯片的导线总长度减少了14%,线路减少27%。东芝技术主管Takashi Yoshimori表示,公司计划在2004年量产采用这种技术的芯片。 X Initiative是一个半导体行业领先厂商的组织,旨在加速基于X Architecture产品的应用和制造,重点是在现在或将来的的节点工艺中更多的采用X Architecture量产产品。 |
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