英特尔与三星电子已加入英飞凌、飞利浦半导体和意法半导体的阵营，将直接参与比利时独立研究机构IMEC创立的基于300mm直径晶片的研究生产项目，这五家公司是这个开发未来45纳米以下制造工艺主要配件合作研究项目的核心成员。

据IMEC负责硅工艺与设备技术的副总裁Luc Van den hove透露，该研究平台包括7项有其它公司参与的独立行业相关项目，但核心伙伴则可参与所有的7个项目，并拥有可影响项目开发的发言权。其中包括：高级平板印刷术、清洁与污染控制、基片模块、闸堆栈研究、备份CMOS设备、基于锗的CMOS设备以及高级互连解决方案等。

IMEC没有透露参与该平台的核心成员支付的具体费用是多少。Luc Van den hove表示，单个项目的费用在60万美元至240万美元之间。这些项目将运行3-5年时间。该公司总裁兼首席执行官Gilbert Declerck透露，他预计300mm晶片导航系列将于2004年开始进行研发，耗资2亿美元左右，需时一年，最多需要8至10个核心合作伙伴。该公司还透露，德州仪器非常支持CMOS研究项目，并已签约加入该项目研究队伍。他在声明中说：“我们相信会有更多的厂商参与进来，我们的项目将扩展至全球的各个领域。”但是正在实行资产收缩并从母公司剥离出来的摩托罗拉SPS没有参与IMEC的项目。