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Vishay公司日前宣布120多款二极管器件已采用SMF (DO219-AB)封装,该封装综合了高功率和微型尺寸（3.7mm×1.8mm×0.98mm）的优势,可以为印刷电路板节省大量的空间。
SMF(DO219-AB)封装的高度仅为0.98mm,减少了空间要求,提高了电路板密度。该SMF封装的二极管产品可用于所有工业部门,包括开关、快速开关、超速开关、肖特基、ESD保护和齐纳二极管等。
SMF (DO219-AB)封装符合超小、超薄二极管的需要,适用于小型轻便的便携式产品,如手机、笔记本电脑、便携式消费产品以及空间有限的汽车模块。通过最大化每单位板空间的功率消散,该封装还可用于必须符合严格电源管理和保护要求的便携式无线板设计。
设计人员可以将SMF封装的器件用作SOD-123FL、SOD-87和PowerMite中二极管的自然替代品,与原来这些封装相比,SMF可以提供更好的功率处理,高度降低达50%。SMF (DO219-AB)封装还可用来替换SMA 和M1F 等占用面积较大的器件,节省空间达40%。
Vishay 的折叠引线框专利技术提供高功率和低正向电压,可以确保最佳的功率效率和优越的冲击电流功能,在保护器件方面的优良效率可与接线封装比肩。Vishay 利用低漏电硅片技术设计了这一新的节能封装。
SMF (DO219-AB)也在环保型无铅(Pb)封装平台上提供了此加强功能。其回流焊温度为260°C,湿度灵敏度(MSL)为1,与现有回流焊流程后向兼容。
Vishay Semiconductors的SMF (DO219-AB)封装二极管可以提供样品并立即投入量产,大宗订单的交付周期为八个星期。
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