Actel为ProASIC Plus推全新封装[新闻热点]

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Actel为ProASIC Plus推全新封装

发布时间:2003年10月30日点击次数:31

来源:中电网作者:

Actel公司宣布为其基于Flash的ProASIC Plus FPGA系列,推出10款全新封装,以低成本实现高设计灵活性。Actel现可提供广泛的封装选项,包括密距BGA封装 (FG) 和薄四方扁平封装 (TQ)。Actel提供小型FG144封装,比同类封装的体积小34%。Actel还支持标准TQ144封装最高的I/O数,较同类产品多出32%。广泛的封装选项,加上由上电运行单芯片ProASIC Plus系列提供的低成本特性,使得Actel能以低总体系统成本带来前所未有的设计灵活性。

Actel现提供业界最广泛的标准封装选项,包括六种FG封装（从FG144至FG1152）、两种TQ封装（TQ100和TQ144）,以及PQ208和BG456封装。这个广泛的封装选项加上Actel可重编程ProASIC Plus FPGA所提供低功耗和高保密性的优势,使到设计人员可在各个应用领域中发挥Actel器件的功效。其中,FG144 和 TQ100封装正广泛用于讲究成本的小型消费电子和便携式产品中。ProASIC Plus器件与支持相同或不同封装的同系列器件之间,有着引脚至引脚和封装尺寸兼容,因而有助于客户轻易进行设计转移。

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