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英飞凌与中新创投建合资企业 |
| 发布时间:2003年11月5日 点击次数:18 |
| 来源:中电网 作者: |
新工厂将根据全球半导体市场的发展和趋势分多个阶段逐步发展。根据计划,新工厂将于2004年中期开始安装设备,规模生产计划于2005年年初开始。该合作企业最初将生产采用BGA技术封装的256兆位的内存产品。用于进一步加工的晶圆主要来自于与中芯国际（上海）、华邦及南亚（二者均在台湾）的合作项目。此外,德国的德累斯顿、美国的里奇蒙德的工厂也计划提供晶圆。 |
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