“政策真空”中的中国半导体(IC)产业有望迎来“第二春”。

　　23日,信产部副司长丁文武在2006年中国半导体年会上说,18号文件替代政策将纳入法治轨道,以立法形式确立。“事实上,它已被列入国务院2006年立法计划。”

　　“IC产业‘十一五’规划也将在‘人大’会议后出台。”中国半导体行业协会理事长俞忠钰表示。

　　替代政策即出

　　18号文件以其增值税“即征即退”特色催生了中国IC产业发展的“第一春”。5年来,中国IC产业以高于30%的年均增速睥睨全球。

　　但2004年的中美贸易谈判迫使中国在去年4月废止了该文件。尽管132号文(专项资金支持)作了缓冲,但依然缺乏新一轮产业发展的政策驱动。

　　“替代政策很快就会出来,而且,它还有望与软件产业形成同一文件。”丁文武说。

　　与此同时,IC产业“十一五”规划也将很快出台。丁文武表示,规划目前虽处于草案状态,但整体思路已定。

　　规划将体现大公司战略。设计上,将重点发展5个30亿~50亿元级企业,10个10亿~30亿元级企业;制造上,将上马10条8英寸线、5条12英寸线。

　　据悉,规划总投资将达3000亿元。丁文武表示,资金来源主要有三方面,即国家出资、社会筹资、外资引进。

　　除规划与18号文件替代政策外,记者获悉,在《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》中,核心电子器件、高端通用芯片与基础软件、超大规模集成电路制造技术及成套工艺已被列为16个重点专项中的2项。

　　中国将成最大IC市场

　　在132号文实施过程中,去年共有1.5亿元专项基金拨出,支持了29个项目。尽管如此,中国IC产业规模仍很小,大企业更是缺乏。2004年,中国IC设计企业总收入36.8亿元,约为美国高通总收入的14.3%。

　　据估计,未来5年,中国IC产业年均增长率将在30%以上。2010年,设计、制造、封测目标营收额分别为人民币400亿~600亿元、600 亿~800 亿元、1300 亿~ 1600亿元。

　　俞忠钰透露,未来5年,中国IC产业年复合增长率将达28.1%,2010年,中国将成为1500亿美元的全球最大市场。

　　丁文武表示,5年中,中国将力争在6英寸线设备上完全自主,8英寸线光刻机等设备实现实用,12英寸线65纳米光刻机等设备有所突破。(第一财经日报)