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日本1月半导体设备订单增113% |
| 发布时间:2004年3月1日 点击次数:29 |
| 来源:中电网 作者: |
日本半导体设备协会(SEAJ)称,这是设备订单连续第八个月比上年同期增长,也是连续第四个月订单增长逾倍。 但是,1月的增长率比12月的132.1%为低,订单总值1,382.8亿日元(12.7亿美元),仅比12月的1,377.3亿日元增长0.4%。1月订单亦显着低于11月的1,511.4亿日元。11月订单值创近三年最高水准。 “订单增长率持续强劲,超过100%,但我们应认识到,这是与去年产业触底时期相比比的结果。”SEAJ称。“订单强劲的趋势看来还将持续一段时间。” 1月订单出货比为1.38,比12月的1.62下跌,但仍显示,新订单连续第九个月超过出货量。 上周公布的产业数据显示,北美的设备厂商接到的订单亦有所增加。国际半导体设备暨材料协会(SEMI)称,北美半导体设备厂商1月收到的订单比上年同期增长66%至12.2亿美元,为连续第六个月增长。 |
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