一、行业不存在系统性投资机会

　　据北美半导体设备与材料协会SEMI于10月份公布的数据显示,北美半导体设备订单出货比(BB值)达到1.05,在12个月以来首度回升至1.0以上。其中订单金额为11.15亿美元,环比增长了11%,显示半导体设备市场出现了较为明显的增长。

　　8月份北美半导体设备BB值达到1.05

　　但是,该项指标并不能看作行业出现大的复苏的证据。从数据细分上来看,半导体前端设备的订单出货比尽管也在提高,但还处于0.9的低位。后端封装测试设备的增长,尤其是台湾的大型封装测试专业厂的扩产,才是推动整体BB值攀升的主要力量。据SEMI统计的BB值数据显示,今年4月份后端BB值就领先整体半导体产业回升至1.0,8月份更是达到了1.62之高。我们在中期策略报告中已经分析过后端封装测试产业的率先复苏,其原因在于上游代工厂及IDM大厂在前端设备投资较多,而不愿相应的投资后端封测设备,同时封装测试工厂从上一轮不景气开始资本开支相对保守,如此当前端产能开出后,封装测试的对应产能自然出现紧张。同时需要指出的是,推动后端封装测试BB值增长的订单,主要配套对象为12英寸线等先进制程,定位低端的封测厂难以分享到后端设备市场复苏带来的好处。

　　二、行业的温和增长格局未改

　　SIA也在10月份公布了全球半导体市场销售额数据,8月份的全球销售额达到186亿美元,同比和环比增长分别达到了1.7%和3.2%,为05年以来最大的增长月份。合计计算2005年1-8月份,总的销售额达到1444亿美元,与上年同期的1365亿美元相比,增长幅度为5.8%,与此前SIA对全年6%的增长的预期比较接近。　如果观察全球半导体销售额增长率的变化,从去年6月份以来,全球半导体市场增长率(同比数据)逐月下降的事实显示,行业的温和增长格局并无改变。