全球晶圆代工龙头台积电与其主要客户高通宣布，将于今年推出采用台积电90纳米低功耗制造工艺的首套手机芯片组解决方案。

台积电称，该最新低功耗低介电质90纳米系统单芯片Nexsys技术，将能大幅降低行动装置的功耗，提升处理器效能，并能将更多功能整合到单一芯片上。

高通则表示，首先将台积电Nexsys 90纳米的无线产品制造工艺，应用在产品系列上，将为手机制造商提供解决方案的多样化组合，以制造第三代移动通讯(3G)手机。

台积电目前旗下的晶圆十二厂已使用90纳米制造工艺为客户进行生产。台积电另一座12寸晶圆厂—晶圆十四厂未来在开始进入生产时，也将会以90纳米制造工艺为客户进行生产。