 |
 |
 导航:老古开发网首页→文章索引→文章分类→新闻热点→[Intel将推出低含铅量芯片]
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
Intel将推出低含铅量芯片 |
| 发布时间:2004年4月11日 点击次数:21 |
| 来源:中电网 作者: |
英特尔计划于今年第3季度发布铅含量只有目前产品铅含量5%的芯片和芯片组。 英特尔原材料技术部总监迈克尔·加纳在一次展示英特尔最新技术的芯片研讨会上说：“芯片无铅化是未来产品的需求。现在该是发布这种产品的时候了” 随着禁止在消费产品中使用有害物质的规定越来越严格,电子消费产品制造商们也都致力于在产品中使用无污染的原材料和部件。 |
|
|
|
 欢迎进入老古论坛进行讨论
[新闻热点] 相关文章:  Hynix向ST注资2.5亿美元简介:
据韩国经济日报称，日前，全球第三大半导体厂韩国Hynix半导体，已向欧洲最大半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics)要求注资2.5亿美元。Hynix与意法半导体之前已就在中国兴建芯片厂展开商谈。 该报引述不具名的Hynix人士称，意法半导体可能以注资2.5亿美元的方式，取得Hynix 5-10%的股权。Hynix方面拒绝证实此报导。一名发言人士称，“我所能说的是，这篇报导所提之事多数尚未定案。” 另一方面，该报称，Hynix正考虑发行新股筹资6,000韩元(5.254亿美元)。...... Intersil印度建立A/D设计中心
Elpidia收购NEC广岛内存厂
手机配套采购会将在天津召开
东芝推出4GB NAND闪存
怡敏信成立中国技术中心
夏普推出新型16/32位MCU和SoC
飞利浦诺基亚索尼成立NFC论坛
中芯贷款8亿美元重组中芯上海
AMD推轻薄型高性能移动CPU |
|
|
|
下一个:
上一个: