据我国台湾地区媒体报道，台湾当局4月22日宣布，台积电(TSMC)的12英寸晶圆加工厂已达到了大规模上产的要求，允许台积电采取下一步措施将人们期待已久的8英寸晶圆生产线转移到中国内地，以便与当地的厂商展开竞争。

台湾当局称，台积电的12英寸生产线的月产量已经超过了1万片晶圆，一直保持85%以上的开工率、成品率已连续6个月超过90%并且已经盈利了。

台积电上个星期提交了将其8英寸生产设备迁往中国内地加工厂的第二阶段审查程序申请。台湾当局的声明证实称，台积电的申请是合理的，现在正准备做最后批准。

此外，台积电还要求美国政府批准它把美国生产的芯片制造设备重新转移到中国内地。台积电重新转移美国制造的芯片加工设备是受瓦圣那协议(Wassenaar Arrangement)制约的。这个协议是由美国和西方国家签署的限制向中国和其它共产党国家出口先进技术，包括芯片制造设备。

中芯国际已经在升级其0.13微米技术，预计到今年年底的月加工能力将达到8万块8英寸晶圆。苏州晶圆代工厂商和舰科技预计本季度将开始采用0.18微米技术，到今年年底的月加工能力将达到3万片晶圆。

全球最大的代工厂商台积电希望在年底之前使其在中国内地的芯片厂开始生产，加工能力预计为每月4万块晶圆。台积电可能利用这个加工厂生产LCD驱动集成电路和使用0.25微米的芯片组以及技术程度不高的产品。