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意法半导体推出先进的手机单片VGA相机模块

发布时间:2005年5月4日 点击次数:408
来源:今日电子   作者:
 
全球CMOS影像技术的领导者法意半导体(纽约股票交易所:STM)推出最新的单片VGA微型相机模块VS6524,该器件可用于入门级手机及其它便携式设备。VS6524模块整合了ST的三大影像技术优势:先进的光学封装、最新的3.6μm像素设计和系统级芯片(SoC)集成技术。
这款VGA (640×480像素)相机子系统封装尺寸仅为7×7×4.5mm,具有极低的功耗,目标应用为大批量生产的手机平台,如入门级手机、PDA和可视电话。芯片采用ST的0.18μm CMOS成像工艺,在单片上集成1/6英寸光学格式的高灵敏度像素阵列、数字图像处理器和模拟系统功能。
VS6524能以30fps的速率产生工业标准ITU-R BT.656-4兼容的数字视频流。嵌入图像信号处理器(ISP)采用了ST用于像素缺陷修复、透镜阴影补偿、清晰度增强、灰度修正、缩小、去马赛克和色彩转换的算法,从而提供优质图像。
此外,这款超薄双元件塑料透镜水平视角达50°,最短焦距20cm,便于拍摄大量的图像,芯片还集成了一个灵活的相机控制器,在自动和手动两种模式下支持自动曝光、自动白平衡控制、暗电平补偿、50/60Hz闪烁检测和消除,支持闪光灯、8位并行视频接口、24MHz时钟、水平和垂直同步、两线串行控制接口,以及功率管理和超低待机功耗。
ST影像部总经理Jean-Yves Gomez说:“为推动彩信或影音短信等时尚的移动服务,越来越多的入门级手机都集成了相机功能,我们最新的VGA一体化模块很好地满足了客户对成本敏感的大量制造的手机平台的需求,新模块画质出色,体积小巧,适合各种设计。”
ST先进的SmOPII(小型光学封装)技术能在完全自动化的组装测试及聚焦制程中将传感器芯片与镜头整合在同一封装内,因而实现大量且低成本的量产。该模块同时还内含无源组件,因此能进一步降低主PCB的占用面积。
整套的电源管理功能(包括电源开关、电源安全引脚、加电重启单元和核电压稳压器)能够直接激活相机模块,待机电流为10mA。该模块的工作电源为2.4V-3.0V主电源,相机接口信号采用独立的1.8V或2.8V电源电压轨。

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