IBM日前宣布裁撤芯片封装测试部门，并将新加坡封测厂和上海土地等资产卖给封测大厂Amkor科技公司。

Amkor并与IBM签订长期的业务合作协议，获得IBM覆晶封装和最终测试等合约，估计在2010年之前可创造15亿美元以上的营收。除了新加坡的封测业务外， Amkor也将取得高阶测试设备、相关资产和员工。 Amkor同时买下IBM在上海租赁的土地和8.8万平方米的生产设施。

这项交易金额约1.45亿美元，包括1.14亿美元的土地、建筑物和附属设备，及3100万美元的装置和无形资产。

这是IBM为降低亏损半导体部门成本的另一积极作为。上个月，IBM表示由于芯片问题和智能财产营收下滑，单单半导体部门就亏损了1.50亿美元。

IBM放弃芯片封测业务也彰显了产业近期的趋势。许多整合组件厂(IDM)开始将愈来愈多的IC封测业务委托独立代工厂处理。

Amkor总裁兼执行长James Kim表示，此协议扩大了公司的亚洲市场。“而且，收购IBM新加坡测试业务，可立即在此电子制造重镇取得先进的测试产能，拓展公司的营业据点。”