 |
 |
 导航:老古开发网首页→文章索引→文章分类→新闻热点→[IBM裁撤IC封装测试部门]
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
IBM裁撤IC封装测试部门 |
| 发布时间:2004年5月21日 点击次数:46 |
| 来源:中电网 作者: |
Amkor并与IBM签订长期的业务合作协议,获得IBM覆晶封装和最终测试等合约,估计在2010年之前可创造15亿美元以上的营收。除了新加坡的封测业务外, Amkor也将取得高阶测试设备、相关资产和员工。 Amkor同时买下IBM在上海租赁的土地和8.8万平方米的生产设施。 这项交易金额约1.45亿美元,包括1.14亿美元的土地、建筑物和附属设备,及3100万美元的装置和无形资产。 这是IBM为降低亏损半导体部门成本的另一积极作为。上个月,IBM表示由于芯片问题和智能财产营收下滑,单单半导体部门就亏损了1.50亿美元。 IBM放弃芯片封测业务也彰显了产业近期的趋势。许多整合组件厂(IDM)开始将愈来愈多的IC封测业务委托独立代工厂处理。 Amkor总裁兼执行长James Kim表示,此协议扩大了公司的亚洲市场。“而且,收购IBM新加坡测试业务,可立即在此电子制造重镇取得先进的测试产能,拓展公司的营业据点。” |
|
|
|
 欢迎进入老古论坛进行讨论
[新闻热点] 相关文章:  AMD总裁当选董事会主席简介:
AMD公司日前宣布，在本公司年度股东大会上，AMD公司总裁兼首席执行官海克特.鲁尔兹当选为该公司的董事会主席。AMD创始人之一、前任董事会主席杰里.桑德斯当选为该公司董事会董事，并当选为名誉董事会主席。另外，桑德斯还表示，他将从AMD董事会成员的位置上退休。 在一份相关的声明中，H. Paulett Eberhart女士当选为AMD的董事会成员。她填补了Friedrich Baur离开董事会后留下的空缺，后者在本年度股东大会上没有寻求连任。H. Paulett Eberhart此前曾担任电子数据系统公司(EDS) 的美洲区总裁。 ...... Micron将在华投建组装厂
松下拟建世界最大PDP厂
Intel手机芯片新计划将出炉
全球DRAM市场占有率排名
广达选用ADI SoftFone芯片组
Cypress在130和90nm工艺中采用…
半导体产业 新“芯”向荣
台湾将再现内存测试市场缺口
AMD加入开放源代码开发实验组 |
|
|
|
下一个:
上一个: