华润微电子(控股)有限公司在江苏无锡新区征地24万平方米，总投资2亿美元，建设新的生产基地，用于发展IC设计、晶圆制造、封装及测试等业务。　　

5月14日，华润微电子无锡新区基地建设暨IC封装项目奠基典礼在无锡新区正式举行。这是华润微电子积极适应全球半导体格局变化，为实现自身使命和战略目标而迈出的关键性一步，是华润微电子走出老厂区谋求跨越式发展的一个重要里程碑，是公司加快拓展微电子业务，在江苏无锡投资的又一重大项目。预计到今年底，一座近30000平方米的现代化封装测试工厂将首先在该生产基地落成。　　

据悉，华润微电子将在今后3～5年投资近30亿元人民币，用于建设新的基地和发展项目。这次在无锡新区投资建设新的生产基地，就是为实现上述目标而迈出的重要一步。　　

华润微电子投资无锡一年来，得到了信息产业部、江苏省、无锡市的大力支持，使华润集团微电子业务得到了长足发展。基于此，华润微电子把无锡新区作为建设新的生产基地的首选对象。考虑到华润微电子今后几年的发展，公司征地近400亩用于从事集成电路封装测试业务以及今后三年中将逐步投资的晶圆生产线项目和新型半导体材料加工基地项目。　　

华润微电子无锡新区基地前期启动的集成电路封装厂房一期工程将于2004年底建成并投入运行。据悉，华润微电子将在近3年内总投资5亿元人民币，在该园区建设集成电路封装测试加工基地，用以改善公司集成电路封装装备及扩大规模，并致力于建设国内综合水平最好、具有世界先进水平的专业封装公司。　　

华润微电子(控投)有限公司是华润集团旗下香港上市公司———华润励致有限公司的核心企业，由原香港华润半导体有限公司和原中国华晶电子集团公司重组设立而成，是中国著名的民族微电子企业。公司投资总额超过20亿港元，2003年营业额10.6亿港元，旗下企业分布在香港、无锡和深圳。