鼎芯半导体 (英文Comlent), 一家注册在境外但总部设在上海的fabless射频集成电路 (RFIC) 设计公司, 日前宣布完成新一轮融资. 本轮投资者包括Intel Capital 和3i等. 截至目前为止, 鼎芯半导体筹措资金总额超过900万美元，用以加快实施其针对中国无线终端市场提供RFIC核心芯片的商业计划。