据网站Semiconductor Reporter引述半导体市调研究机构Strategic Marketing Associates(SMA)最新报告指出，2004年第二季全球半导体厂投入扩产行列者，有高达13座新12寸晶圆厂动工兴建，加上中国大陆半导体厂宣布2座新8寸厂动工，光是第二季度所展开新晶圆厂兴建的，不论是数量或资本支出，皆创下历年来单季新高纪录，估计该15座晶圆厂兴建的资本支出高达184亿美元。

SMA总裁George Burns指出，2004年第二季高达184亿美元的资本支出，几乎相当于2003年全年晶圆厂的建厂资本总支出。Burns表示，所估计之建厂资本支出，包括厂房兴建费用、自动化设施，以及未来装机等各项半导体设备采购预算，估计该184亿美元的资本支出将在2～3年内消耗完毕。