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全球新晶圆厂Q2动工潮惊人

发布时间:2004年7月7日 点击次数:72
来源:中电网   作者:
 
据网站Semiconductor Reporter引述半导体市调研究机构Strategic Marketing Associates(SMA)最新报告指出,2004年第二季全球半导体厂投入扩产行列者,有高达13座新12寸晶圆厂动工兴建,加上中国大陆半导体厂宣布2座新8寸厂动工,光是第二季度所展开新晶圆厂兴建的,不论是数量或资本支出,皆创下历年来单季新高纪录,估计该15座晶圆厂兴建的资本支出高达184亿美元。

SMA总裁George Burns指出,2004年第二季高达184亿美元的资本支出,几乎相当于2003年全年晶圆厂的建厂资本总支出。Burns表示,所估计之建厂资本支出,包括厂房兴建费用、自动化设施,以及未来装机等各项半导体设备采购预算,估计该184亿美元的资本支出将在2~3年内消耗完毕。

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