意法半导体(ST)CEO Pasquale Pistorio日前称，ST计划今年底或明年初在我国建设晶圆制造厂。

已有媒体报道称，ST和韩国现代已经基本敲定将共同投资15亿美元在无锡设立一家12英寸芯片厂，目前，双方正在就一些细节性的问题进行谈判。本报记者就此向ST有关人士核实，得到的答复是，这一项目的投资地点、投资规模、投资模式、生产产品种类尚在谈判中。

据悉，ST在深圳建有一家后端封装测试厂，在上海、北京、深圳建立了研发中心或应用中心，在上海建立了一个物流中心。Pistorio先生强调：“我们对中国的投资是全面的。”他认为，中国半导体市场以平均8%-10%的速度增长了20多年，到2007年中国可能超过美国，成为全球第一大半导体市场。ST在中国的晶圆厂建成后，在我国将形成芯片设计、制造、封装的完整产业链。