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新培训中心加入ARM授权项目 |
| 发布时间:2004年7月19日 点击次数:22 |
| 来源:中电网 作者: |
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Novellus Systems公司(Nasdaq NM代码:NVLS)于发布了用于300-mm晶圆生产的化学机械研磨(CMP)平台,满足并超越了65nm及其以下规格标准的技术和经济需求。Xceda 完全是为了应对新一代多层铜/低k结构中的平面化挑战而设计的,通过将溶剂利用率提高到40%,极大地减小了总拥有成本(CoO)。 Novellus Systems总裁 Sass Somekh博士表示:“我们深信Xceda所提供的核心技术将引领我们扩展到32-nm技术标准,而无需对平台进行分裂性的改进。事实上,近期来自领先半导体研究机构的数据表明:Novellus的CMP技术方法完全可以应用于多孔渗...... 台湾半导体产业04年前景光明
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