日前，南通富士通微电子股份有限公司崇川工厂二期工程开工建设。　　

南通富士通崇川工厂二期工程厂房投资8000万元，新建世界一流封装厂房2.4万平方米，其中净化厂房8000平方米，施工期一年。二期工程厂房投入使用后，将用于移动通信用IC、快闪存储器、MCU及ASIC集成电路等产品的封装测试生产。二期工程预计总投入1亿美元，新增年封装30亿块、测试15亿块集成电路的生产规模，新增销售收入20亿元，利税1.8亿元。　　
据该公司负责人介绍，二期工程结束后，南通富士通微电子股份有限公司将有望进入世界IC封装企业十强。