我国首条1.8英寸微硬盘配套生产线——半导体载板组装生产线，近日落户贵州。项目投产后，预计可使1.8英寸微硬盘成本每片降低3美元左右。

据介绍，这一项目主要为1.8英寸微硬盘生产项目配套服务，生产微硬盘组装所需的多层电路载板。此前，这种多层电路载板全部采取委托外部协作企业根据设计要求，在全球以采购加工的方式进行。产品到货时间长、成本高，无法保证低成本和安全可靠运作。