飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出全新RF功率放大器模块 (PAM) RMPA2455，针对2.4-2.5 GHz频段高性能无线局域网 (WLAN）客户和接入点应用而设计。该器件将30 dBm输出功率、30dB小信号增益和3 x 3 mm低侧高无铅封装结合在一起。

RMPA2455器件采用低侧高、16引脚、3 x 3 x 0.9 mm QFN封装，输入和输出两端均具有50欧姆的内部匹配阻抗，可将所需的新一代PCB板卡空间减至最少，并同时简化集成。该器件的片上检测器提供功率检测能力，而逻辑功能则提供节能关机选项。RMPA2455器件所具备的低功耗和出色线性度乃是飞兆半导体专有InGaP异质结双极晶体管 (HBT） 技术的成果。

RMPA2455功率放大器的其它主要特性和规格包括：

针对802.11b/g接入点应用进行全面优化；
工作于5.0 V 正向集电极电源电压；
偏置和逻辑控制节能关机选项；
具有20 dB动态范围的集成功率检测器；
DC阻隔RF输入/输出。