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ADI推出超小型封装的串行ADC

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美国模拟器件公司(ADI)日前发布10款最新的串行模数转换器(ADC),它们将超小型封装技术运用到需要高速、高精度的医用仪器、数据采集设备、光通信和汽车系统中。这些和其它宽带、多通道应用都适应通用电子行业减小封装尺寸、不断优化设计的发展趋势。AD727x系列产品采用3 mm × 3 mm 超小型TSOT封装,具有3 MSPS吞吐率,8 mW 极低功耗和1 LSB 积分线性误差(INL)。该系列产品具有同类产品2 倍的精度并且减小40% 封装面积,同时提供较快的环路建立时间。

AD727x串行ADC系列产品具有12 bit,10 bit和8 bit分辨率,与ADI公司现有采用SOT-23和MSOP封装的AD747x ADC引脚兼容,从而允许设计工程师容易对其产品设计进行升级以提高吞吐率。AD727x系列产品采用2.35 V ~ 3.6 V单电源电压并且包含一个低噪声、宽带采样保持放大器。该系列器件使用片选(CS)和串行时钟信号对数据转换和数据采集过程进行控制,从而允许它们与微处理器(MPU)或数字信号处理器(DSP)连接。AD727x ADC不存在任何流水线延迟并且运用一种先进的设计技术实现非常低的功耗,在3 MSPS吞吐率条件下功耗低于8 mW。

AD727x系列现在已经提供产品样片并且将于2005年3月开始量产。
来源:中电网   作者:  2004/8/26 0:00:00
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