由全球各大半导体公司组成的Semiconductor International Capacity Statistics(SICAS)24日表示，全球第3季产能利用率较上季下滑2.7个百分点至92.7％，为7季以来首度滑落，显示半导体需求确实减缓。

SICAS表示，晶圆代工厂和IDM(整个组件厂)第3季产能较上季增加0.7％，较上年同期成长13.6％。12英寸晶圆厂产能季增10.6％，使其产能利用率由上季的95.7％跌至89.9％。但晶圆代工相对稳定，产用率由Q2的99.4％降至97.7％。

全球Q4整体晶圆产能季增3.6％，年增8.8％，产能利用率由Q3的95.4％降至92.7％，今年Q1为93.4％，去年Q3为85.9％