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倒装芯片基板缺货将延续至05年 |
| 发布时间:2004年11月28日 点击次数:12 |
| 来源:中电网 作者: |
据了解,包括绘图芯片大厂Nvidia、ATI等的新一代芯片确定采用倒装芯片封装,每月需求量超过600万颗,为此封测大厂日月光、硅品等完成倒装芯片封装测试生产线建置,但是倒装芯片基板缺货的情况却因供货商难以拉高产能,日月宏、全懋、华通、南亚电路板等四大厂至年底月产能总合也恐仅有500万颗至600万颗,基板缺货问题严重。 业者表示,目前市场对倒装芯片基板需求还只是起步阶段,估计2005年中旬以后每月需求量超过1000万颗以上,订单量将再增长一倍以上,但目前台湾四家基板厂月产能还是因制程难以突破而无法快速提升,因此基板市场供不应求现象将会延续到2005年上半年。 |
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