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传上海先进半导体拟筹资2亿为明年上市

发布时间:2004年12月29日 点击次数:21
来源:中电网   作者:
 
12月24日港台媒体消息,香港南华早报引述未具名消息说,上海先进半导体拟明年第一季首次公开发行股票上市 (IPO),预定筹资1亿~1.5亿美元。

上海先进半导体尚未向香港证券交易所提出挂牌申请。上海先进半导体是上海贝岭和荷兰飞利浦的合资企业,拟利用IPO筹资收益扩充上海厂房的设备。

未具名银行人士曾在7月份透露,上海先进半导体拟于今年筹资2亿美元,而高盛集团和中银国际担任售股承销商。

中国第一家股票公开上市的芯片制造商上海中芯国际在今年3月公开发行股票上市,此后股价已累计重挫39%,至1.66港币。 

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