中芯国际集成电路制造(成都)有限公司的首期封装测试项目日前在四川成都出口加工区正式破土动工。　
　
该项目是继英特尔、友尼森之后投资成都高新区的又一大型芯片封装测试项目，总投资1.75亿美元，预计2005年下半年正式投产营运。项目建成后，将具有集成电路封装测试4.32亿只，凸点30万片的生产能力。