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中芯国际(成都)项目开工 |
| 发布时间:2005年1月5日 点击次数:37 |
| 来源:中电网 作者: |
该项目是继英特尔、友尼森之后投资成都高新区的又一大型芯片封装测试项目,总投资1.75亿美元,预计2005年下半年正式投产营运。项目建成后,将具有集成电路封装测试4.32亿只,凸点30万片的生产能力。 |
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