全球晶圆代工龙头台积电(TSMC)日前表示，已经开始以90纳米的Nexsys工艺为Altera与高通(Qualcomm)等公司量产芯片，且2004年第四季度的90纳米工艺的12寸晶圆单月出货量已达数千片，预计明年的单月出货量将大幅增加。

台积电表示，客户对90纳米工艺的需求在2005年将快速增长，台积电已积极扩充晶圆十二厂的产能，同时也计划加速晶圆十四厂90纳米工艺的量产。明年增长动能涵盖了消费、通信、计算机以及其他各种应用范围。其中通讯应用在未来几季中的增长将明显高于其他应用类型。

台积电在2004年第三季度开始以90纳米工艺为客户量产芯片，在此之前已为多家客户进行试产，并且第一次产出就成功通过功能验证。总计2004年共有约40个客户以独享产品光罩试产，另有30个以上的产品以分享光罩的方式验证。这当中约有10个产品已经正式进入量产，其他的产品则分别在品质验证或设计验证等阶段。