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我国台湾地区的主要整合元件制造厂(IDM)华邦电子表示,今年整体产品出货量可望增长,不过受到价格竞争及台币升值等因素影响,业绩料将与去年持平。
华邦电子董事长焦佑钧并指出,看好手机用存储器IC的增长,未来将会用12英寸晶圆厂产能制造256MB与512MB高容量的IC产品,不过由于初期市场需求量较低,因此会导入制造个人电脑用的存储器IC以填补12英寸晶圆厂的产能。
他称,华邦电子是为了因应第三代行动通讯(3G)时代的来临,手机对大容量存储器IC的需求量将会快速增长,因此必须兴建12英寸晶圆厂,预估3G带来的商机将会在2006年开始显现。
华邦电子尚未公布去年度的营运结果,截至去年第三季的净利为33.12亿台币（8.2亿人民币）。
华邦电子副总经理兼发言人温万寿则表示,位于台中科学园区的12英寸晶圆厂,初期单月产能为8000片,设备预计在5月进行装机,年底可望投产,届时将会先以0.11微米制程生产512MB DDR 2动态随机存储器(DRAM),待生产线稳定后,再将手机用存储器IC导入生产。
他说,由于12英寸晶圆厂今年产量不多,现有的6英寸及8英寸厂产能也并未增加,因此今年华邦电子的整体产量将不会比去年增加。至于在资本支出方面,由于去年已花费逾75亿人民币采购12英寸晶圆厂的设备,今年在没有进一步扩产的计划下,资本支出将仅有约10亿人民币。
温万寿指出,华邦电子先前已与英飞凌签订90纳米的制程转移合约,明年第二季将有机会在12英寸晶圆厂上导入生产。
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