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英特尔将开发单芯片手机 |
| 发布时间:2002年6月18日 点击次数:13 |
| 来源:中电网 作者: |
该公司工程师表示,CMOS设计技术可以把手机的射频部分集成到单一芯片上。英特尔还将采用MEMS技术在芯片上集成部分分立功能。英特尔的工程师希望利用三井结构（triple-well）把对噪音敏感的模拟部分与数字部分隔开,这与在闪存中采用的作法相似。 在把所有功能集成到单一芯片之前,可以利用先进的封装技术把最多4块芯片叠加成一个模块。 未来手机设计的趋势是在更小的体积上实现更多的功能,这是该计划的主要推动因素。英特尔表示将投入资金支持该计划,并将与其它公司合作,将来也可能为该计划进行几项并购。 |
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