TTPCom公司和ARM公司于1月31日共同宣布了一项战略性合作协议，将共同设计和开发集成了ARM处理器和TTPCom的移动基带引擎（CBEmacro）的新一代3G知识产权平台。这一全新的平台将大大降低半导体厂商在开发3G SoC解决方案时的工程难度并加快产品上市时间。TTPCom将向半导体厂商提供一套集成了基于ARM技术的子系统以及TTPCom的多制式3G基带的解决方案，帮助半导体厂商以更快的速度、更低的费用以及更小的风险向市场推出其新产品。ARM将负责向半导体合作伙伴授权处理器内核，TTPCom将负责授权其CBEmacro技术。

新一代平台的第一个产品将是CBEmacro 3G，这是一个多制式基带引擎，提供完整的通信子系统，适用于GSM、GPRS、EDGE、WCDMA和HSDPA（高速下行分组接入，High Speed Downlink Packet Access）。CBEmacro 3G在发布前已通过校验和确认，保证了授权用户可以更快地向市场推出创新的、具有价格竞争优势的产品。CBEmacro 3G基于ARM1156T2-STM处理器，并集成了AMBATM3 AXI，PrimeCell?外设和CoreSightTM调试技术，共同提供卓越的效率和性能优势，同时为半导体厂商及其客户提供一个他们熟悉的处理器体系架构。CBEmacro 3G的授权用户可以重复使用以前获得的ARM工具和设计流程，并可以快速融入企业自身的知识产权，从而开发完成其移动SoC产品。

TTPCom 总经理Tony Milbourn先生表示：“我们的3G技术和ARM领先的处理器强强联手，能够帮助半导体合作伙伴向大量市场提供高性能的基于3G的半导体解决方案。实现全球移动无线标准已经不再象以往那么困难。CBEmacro 3G使得半导体合作伙伴以及他们的系统制造商/系统设计商客户得以减少集成开支并加速产品上市时间。通过将调制解调器设计外包，我们双方共同的客户将能够专注于产品差异化方面，保证更为丰厚的利润和更为持久的竞争力。这一合作将带动整个行业内部的变化。”

ARM首席执行官Warren East先生表示：“在过去的10年中，TTPCom已经成为无线技术知识产权提供商中的佼佼者，其创新精神得到了普遍赞誉。这次两家业界领先的知识产权提供商之间的合作将带来一系列ARM Powered CBEmacro产品，帮助双方共同的客户无论是现在还是将来继续保持良好的竞争能力。”

若需更多信息，请于2月14日至17日前往参观TTPCom和ARM在戛纳举行的“3GSM全球大会”上的展台：TTPCom在一号大厅的A3号展台；ARM在4号大厅的K13号展台。