据香港未具名消息称，上海先进半导体拟借贷1.5亿美元，以用做扩充产能。具体洽商贷款事宜可能在本月底和银行完成。

消息称，上海先进半导体也在准备于6月前在香港股市首次公开发行股票上市，以期筹资1亿美元至1.5亿美元，而公司释股收益和贷款将用以扩充产能。