 |
 |
 导航:老古开发网首页→文章索引→文章分类→新闻热点→[Winbond获得富士通FCRAM生产许可]
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
Winbond获得富士通FCRAM生产许可 |
| 发布时间:2001年8月8日 点击次数:6 |
| 来源:中电网 作者: |
Winbond获得许可的产品是32Mb的移动FCRAM,同时Winbond还将为富士通公司生产FCRAM的基片,并将于2002年第1季度实现量产。 对于这种技术,富士通一直宣称它是内存技术的革命,它具有高带宽、低反应时间、低功耗的特点,是手机及相关设备的理想配件。之所以授权给Winbond,其中也有战略上的考虑。而对Winbond来说,获得FCRAM的许可也是对它原来的64Mb NOR闪存产品线的一个补充。 这一协议使Winbond和富士通公司更紧密地联系在一起。去年4月,Winbond已经同富士通和东芝签订了一个协议,共同开发下一代内存生产工艺,其目标包括用0.13微米技术生产512Mb DRAM以及用0.11微米技术生产1Gb DRAM芯片。 |
|
|
|
 欢迎进入老古论坛进行讨论
[新闻热点] 相关文章:  西欧PC销售出现首次衰退简介:
据Dataquest公司的最新报告，第2季度西欧的PC销量为602万台，比去年同期下降了4个百分点，出现了近一段时期以来的首次衰退。 但考虑到大欧洲、中东以及非洲（EMEA）这个大地区，PC销量达到了840万台，比2000年同期增长了0.1%。其中，康柏公司增长了6%，继续保持领先地位，DELL公司增长了15.1%，创下了该公司增长速度的纪录。HP也实现了两位数的增长，而IBM则增长了6.9%。 按国家来分，德国和英国这两个最大的市场分别增长了11.9%和7.3%。第三大市场法国也增长了7.8%，而俄罗斯仍然增长最快，与去年同期相比增幅高达38.3%。 在EMEA大区，公司采...... 全球电子产品销售额有所增长
日本半导体市场超越美国位居第二
CAM需求看涨
Teradyne以2.6亿美元收购GenRad
安森美半导体在中国拓展装配及测试设备
威盛奔腾4芯片组销售困难重重
STMicro今年将交付17万套数字收音机芯片
SiS将使用ARM核心生产SOC产品
迷雾中的Agere生产策略 |
|
|
|
下一个:
上一个: