独立数字无线通讯技术提供商TTPCom公司与日本的单模（W-CDMA）3G基带芯片生产商NEC宣布联合开发配备TTPCom公司EDGE/GPRS/GSM硅芯片与软件架构的双模芯片。

NEC现正致力开发双模3G/2G芯片组，把双模无线产品转至3G覆盖地区以外的EDGE/GPRS/GSM网络，以配合日益增长的环球市场。

TTPCom的硅芯片业务部董事总经理Julian Hildersley表示：“NEC是全球领先的3G技术开发商之一，因此我们很高兴能与该公司合作，把我们的2G/2.5G架构结合他们的双模芯片。

TTPCom一向理解无线通讯业在研发预算开支方面承受压力，我们开发硅芯片的目的，就是要提供能够节省时间金钱的稳定方案，以助客户专注研发与众不同的优势项目，在顾及产品面市时间下采用TTPCom方案。”

NEC移动系统部总经理Masakazu Yamashina指出：“TTPCom的GSM/GPRS技术现已成为业界标准，该公司更是目前推出有效EDGE方案的少数公司之一。对于能够轻易与TTPCom方案整合，以开发双模3G/2G基带LSI，我们感触颇深。此举不但加快了芯片的推出时间，而且对于我们巩固全球市场地位也带来重大影响。”