应用材料公司亚洲区总裁David Wang日前表示，在未来的3年内，中国将建立30家晶圆工厂。其中绝大多数将基于0.25微米和0.13微米制造工艺。
据报道，Applied Materials亚洲区总裁David Wang是在日前于上海召开的“SEMI中国”交易会上发表上述乐观预测的。这意味着着，在未来几年内，中国将至少投资数百亿美元用于部署制造设备。
据悉，David Wang的预测是建立在中国将努力提升芯片国产化的基础之上的。据统计，中国去年的半导体市场规模为240亿美元，但国内工厂的芯片产量还不到其中的1/4。
据Wang预计，到2008年中国可满足35％的市场需求。他说：“届时，中国芯片市场的消费规模将达到650亿美元。按照全球3000亿美元的半导体营收额计算，那么中国的半导体消费比例将占到全球的20％。因此，中国需要更多的半导体制造工厂。”
据权威调研机构IDC最近发表的一份报告显示，到2008年中国半导体市场规模有望达到450亿美元。不管怎样，中国目前已经是全球第二大IC市场。今年还有望超越日本，成为全球最大的IC市场。