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中国3年内将建30座晶圆工厂 |
| 发布时间:2005年3月25日 点击次数:23 |
| 来源:中电网 作者: |
据报道,Applied Materials亚洲区总裁David Wang是在日前于上海召开的“SEMI中国”交易会上发表上述乐观预测的。这意味着着,在未来几年内,中国将至少投资数百亿美元用于部署制造设备。 据悉,David Wang的预测是建立在中国将努力提升芯片国产化的基础之上的。据统计,中国去年的半导体市场规模为240亿美元,但国内工厂的芯片产量还不到其中的1/4。 据Wang预计,到2008年中国可满足35％的市场需求。他说：“届时,中国芯片市场的消费规模将达到650亿美元。按照全球3000亿美元的半导体营收额计算,那么中国的半导体消费比例将占到全球的20％。因此,中国需要更多的半导体制造工厂。” 据权威调研机构IDC最近发表的一份报告显示,到2008年中国半导体市场规模有望达到450亿美元。不管怎样,中国目前已经是全球第二大IC市场。今年还有望超越日本,成为全球最大的IC市场。 |
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