FSA最新报告显示，调查2004年全球136家IC设计大厂的营运表现，2004年全球IC设计市场规模比2003年增长32％，达到330亿美元规模。其中，北美IC设计业者仍是大赢家，占全球比重75％，中国台湾IC设计业者居次，产值占全球比重的20％。
FSA报告指出，2004年全球IC设计业者前5强，依序是Qualcomm、Broadcom、ATI、NVIDIA与SanDisk，前20大的中国台湾IC设计业者包括第七名的联发科，第11名的威盛以及分居第12、13名的凌阳与联咏。值得注意的是，凌阳与联咏的营收增幅分别为70.7％与68.6％，前20名中的美国Zoran以营收增幅75％居首。
与日前WSTS公布的2004年全球半导体市场规模增长28％，达到2130亿美元规模相比，2004年全球IC设计市场规模年增长率为32％。此外，FSA也公布了2004年第四季全球IC设计市场规模达84亿美元，北美比重为75％，中国台湾比重为19％。
FSA指出，除2004年第四季度资料以外，未获得中国内地IC设计业者2004全年的营收相关资料，因此，不管在整体排名或是市场规模估计方面，未能包括中国内地IC设计业者。此外，报告中136家IC设计业者，分别是美国67家业者、中国台湾60家业者、欧洲6家业者以及3家日本业者。