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全新紧凑型IGBT模块使杂散电感降低60%左右,最大运行温度提高至+150℃

发布时间:2006年7月9日 点击次数:582
来源:今日电子   作者:
 
 生产商:英飞凌科技 Infineon Technologies

 产品说明:

PrimePACK全新紧凑型IGBT(绝缘栅双极晶体管)模块采用创新型封装和创新设计,在这种创新模块设计中,IGBT芯片距基板紧固点更近,降低了基板与散热器之间的热阻。基于这些特点,与传统模块相比,能够使内部杂散电感降低60%左右。减少杂散电感对于消除尖峰过电压是非常重要的。独特的布局大大改善了热分布,实现了整个模块系统的低热阻性能。最高运行温度从+125℃提高到 +150℃,最小贮存温度从先前的-40℃降低至-55℃。该全新IGBT模块还能在相同阻断电压或模块尺寸的条件下,使额定电流上升20%左右,或者以相对较小的体积实现相同的功率损耗。

目前,已经推出了1200V和1700V两个电压级别的PrimePACK模块,每个模块都有两种尺寸规格:89 mm x 172 mm和89 mm x250 mm。-55℃的额定贮存温度和+150℃的最大运行温度,使得PrimePACK模块能够在异常严酷的环境下保持正常工作。PrimePACK模块的半桥配置和模块化设计,使得用户可以很容易就成比例的改变转换器的功率,如选用不同的模块尺寸,或将特定型号的模块并连在一起。两款模块的重量比同等功率的传统模块要轻45%,这使得设计和安装功率变换器更为简单。

该模块为各种工业传动装置以及风车、电梯或辅助传动设备、机车与列车用电源及供暖系统传动装置,提供优化型功率转换器系统解决方案。


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