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我国台湾地区的南亚科技公司(Nanya)与茂德科技公司(ProMOS)计划在2003年为其12英寸晶片加工厂计划大幅增加资本支出。根据这些公司的初步估算,台湾DRAM制造商在2003年的资本支出有望比上年平均增加16.4%,总额将达到18亿美元左右。
南亚公司表示,计划明年支出将从今年的2.88亿美元上升到近8亿美元,其中约有70%-80%用于与英飞凌科技公司(Infineon)合资的12英寸晶片加工厂,其余的则用于增强本公司的两个8英寸晶片加工厂。
茂德公司表示明年将支出3亿-6亿美元,具体数额则取决于能否完成12英寸晶片合资加工厂的计划。该加工厂将成为茂德公司的第二个12英寸晶片工厂。该公司计划支出大约5千万美元用于新工厂的建设,其余的资金则用于增加8英寸工厂的生产能力,把12英寸生产能力从0.14微米升级到0.11微米加工工艺,把12英寸晶片月产量从9000片上升到1.8万片。
力晶半导体公司正考虑将其12英寸晶片的月生产能力从当前的1万片增加到明年的2万片,其设备投资将需要近3亿美元。 该公司还计划在设备上支出大约5000万美元,以将其部分8英寸生产能力升级到0.13微米加工工艺。 明年力晶也将在为Renesas技术公司进行的代工方面进行开支,Renesas技术公司是三菱电机公司与日立公司组建的新公司。
业内分析师表示,华邦电子公司当前还没有筹建12英寸加工厂的计划,该公司明年的资本支出预算约为1亿美元,而今年的预算则为大约2亿美元。
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全球晶圆厂出货增长趋缓
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