 |
 |
 导航:老古开发网首页→文章索引→文章分类→新闻热点→[IDT开发串行RapidIO产品]
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
IDT开发串行RapidIO产品 |
| 发布时间:2005年5月9日 点击次数:24 |
| 来源:中电网 作者: |
新产品采用串行RapidIO技术接口DSP和嵌入式处理器等设备,它将充实公司现有的标准交换方案,包括PCI Express和增强型交换互连器件(ASI)。自从2004年4月该公司首度推广标准交换和互连 战略以来,IDT已经发布了PRECISE系列的PCI Express产品和一系列系统包接口(SPI)包交换器件。串行RapidIO已经成为DSP供应商在无线基础架构应用领域的流行协议。 |
|
|
|
 欢迎进入老古论坛进行讨论
[新闻热点] 相关文章:  硅设计链厂商通力合作降低90纳米芯片总功耗简介:
硅设计链产业协作组织（Silicon Design Chain Initiative）的半导体工业领导厂商宣布，经流片验证的低功耗90纳米芯片设计技术可使芯片的总功耗降低40％。 该低功耗设计采用了多个厂商的先进技术：ARM1136JF-S™测试芯片，ARM® Artisan®标准设计单元库和存储单元，Cadence Encounter™设计平台和TSMC的Reference Flow 5.0。参加硅设计链协作组织的公司有：应用材料Applied Materials, Inc. (纳斯达克:AMAT) ，ARM [(伦敦证...... 凌华宣布加入LXI Consortium 开发LXI最佳化量测平台
凌特高线性度有源RF混频器简化3G无线基站接收器设计
欧盟两指令实施在即 中国家电出口阴云密布
泰克成为国防测试提供商
晨讯科技属下公司获2004年中国移动终端市场年度成长最快企业荣誉
嵌入式应用程序图形化开发工具—研讨会
美国高通公司在财富500强中名列第398位
SigmaTel公布第一季度營運收入及利潤
05年全球芯片设备市场将下跌9%中国市场… |
|
|
|
下一个:
上一个: