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华通淡出IC载板产业

发布时间:2005年6月3日 点击次数:9
来源:中电网   作者:
 
5月26日消息,PCB大厂华通26日指出,公司已确定淡出IC载板事业为一确定的经营走向,同时,华通对于大园厂闲置的IC载板生产设备也逐步在进行处理之中。

据港台媒体报道,华通在2004年财报中,全年税后亏损金额达新台币30.1亿元,亏损金额并创下华通成立以来新高纪录;流年不利的华通累计近3年共亏损高达新台币71.54亿元;华通2004年的重大亏损,包括提前适用35号公报的会计准则,包括提列大园厂、美国盐湖厂的资产减损高达新台币20.65亿元。

华通连续3年以来高达新台币71.54亿元的重大亏损,主要祸首为指向大园厂及美国盐湖厂,华通原投资新台币80亿元设立大园厂,主要系针对包括覆晶基板等IC载板而设立,但在华通迈入第2代覆晶基板生产出现瑕疵,并导致华通对Intel的高额赔偿,也是形成近3年来亏损的主因。

华通代理发言人副理洪世忠指出,华通决定淡出IC载板为确定方向,同时,对于大园厂的IC载板生产设备也一一处理之中。但对于这些设备的交易对象并没有特定的对象,只要价格合适,都是交易的对象,并没有设定要卖给日月光。

华通在确定朝高阶PCB生产方向,初估5月营收也在新台币10亿元以上,与4月业绩相差无几。

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