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6亿美元太少 中芯仍求美国贷款 |
| 发布时间:2005年6月7日 点击次数:18 |
| 来源:中电网 作者: |
正如人们所预期,中芯国际当初希望从美国进出口银行贷款的计划搁浅后,早已将目标转移到国内银行。日前,由中国国家开发银行、中国建设银行股份有限公司联合牵头、11家银行共同参与的“中芯国际(北京)12英寸芯片项目6亿美元银团贷款协议”签约仪式在北京举行。 据了解,这6亿美元银团贷款将全部用于中芯国际集成电路(北京)有限公司12英寸芯片项目建设。该项目将于2002年7月启动,投资总额12.5亿美元,除注册资金6.5亿美元外,其余6亿美元资金全部通过银团贷款筹集。 但投资银行Jefferies & Co分析师John Lau表示,中芯国际目前仍在与美国进出口银行商讨贷款事宜。他说：“中芯国际希望从美国进出口银行获得额外的贷款,以拓展其2006年的硅晶圆产量。我们相信,中芯国际今年拥有足够的资金用于业务拓展,但明年会出现资金短缺。” |
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