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据一家媒体引用美国第三大芯片制造商Freescale Semiconductor公司一位官员的话报道称,全球最大的芯片代工厂商台积电明年可能会利用65纳米制造技术为Freescale Semiconductor公司生产芯片。
台北的这家媒体报道引用Freescale战略和业务开发资深副总裁Sumit Sadana的话报道称,台积电已经利用90纳米技术在为这家美国公司生产芯片。该报道没有透露订单量或发货数字。位于美国德州奥斯汀市的Freescale公司是美国第三大芯片制造商。台积电对以上报道拒绝发表评论。台积电发言人曾晋皓日前说：“我们的政策是不评论涉及我们客户的这样报道。”但台积电总裁蔡力行5月26日曾表示,台积电将于明年第一季度开始发货其65纳米制造技术的芯片。他说,这一先进技术能够让该公司把芯片上的晶体管间距从其先前的90纳米缩小到65纳米,能够把高达7500亿晶体管压缩到一个12英寸晶圆片上。蔡力行称,在第一季度90纳米技术业务占该公司总收入的4%,而到下半年这个比例将占据销售额中的10%。
另据台湾一家媒体日前报道, Freescale的战略和业务开发资深副总裁Sumit Sadana称,Freescale打算提高给予台积电的芯片代工生产量。Sadana还称,今年第一季度,该公司将其芯片总产量的13%进行了外包,而其中大多数委给了台积电。这位副总裁还称,预计这个比例在最近将逐步增长至20%。据日前一份媒体报道,Sadana称台积电将利用65纳米制造技术为Freescale生产下一代无线通信芯片,而这下一代无线通信芯片的新订单将让Freescale成为台积电的用户排列从前十进入前五。
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