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Actel公司推出Fusion融合技术 |
| 发布时间:2005年7月26日 点击次数:23 |
| 来源:中电网 作者: |
当融合技术与Actel的ARM7和以 8051为基础软MCU内核共用时,可作为终极的软处理器平台。这项新技术能发挥Actel以Flash为基础FPGA的独特优势,包括高绝缘性、三井结构,以及支持高压晶体管的能力,以满足混合信号系统设计的严格要求。 全新融合技术能让设计人员实现极高和极低抽象水平的设计。Fusion外设包括硬模拟IP及软和/或硬数字IP。外设将通过称为融合主干 (Fusion Backbone) 的一层软门电路在FPGA架构上进行通信。这个融合主干不仅是通用的总线接口,而且还可将微定序器集成在FPGA架构中,以便对个别外设进行配置,并支持外设数据的低层次处理。融合技术为设计人员带来了前所未有的设计灵活性,让他们轻易地重新配置模拟模块设定,只需从嵌入式 Flash 存储下载数据便能实现多项不同的功能。 为了支持这项全新突破性技术,Actel正开发一系列创新的主要设计工具,协助设计人员实现最高的工作效率。这些新型工具将作为Actel普及的 Libero集成设计环境 (IDE) 的扩展,能让设计人员轻松地在设计中构建和配置外设、建立外设之间的链接、创建或导入构件或参考设计,以及进行软/硬件验证。这款工具套件还将增添全面的软/硬件调试工具及整套实用程序;能够简化嵌入式软ARM和以8051处理器为基础方案的开发。 |
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