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高通展出可进行分集接收的手机RF芯片 |
| 发布时间:2005年7月26日 点击次数:24 |
| 来源:中电网 作者: |
高通此次展出的是支持美国频带的RF IC“RFR6000”和“RFR6500”所用的测试卡。利用分集接收,接收信号强度有望提高1.5dB～3dB左右。对于CDMA 1X WIN手机,据称传输速度可由此提高50K～100Kbit/秒。 高通将于2005年7月底开始供应支持日本频带的新一代RF IC产品“RFR6525”。一种芯片即可在800MHz和2GHz两种频段中实现分集接收。定于10月底至11月之间量产供货,预计将应用于2006年春季款以后的手机产品中。(日经BP社) |
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