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苏州松下半导体新工厂成立 |
| 发布时间:2005年7月29日 点击次数:24 |
| 来源:中电网 作者: |
SMSC新工厂的建设,是以加强松下电器集团全球性海外组装生产,提高事业发展的速度,增强成本竞争力为目标。新工厂离现在的SMSC工厂约5公里,面积约23万平方米。此次,将追加生产以分立半导体元件、手机用摄像模块以及集成电路为主的尖端半导体制品。 |
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