LSI逻辑日前宣布，计划采用90纳米工艺生产下一代Rapid Chip平台ASIC系列产品。新的硅片将为系统设计师提供90纳米制程的最大的集成度及性能优势，并提供RapidChip平台ASIC技术所拥有的快速上市、NRE支出减少、工程成本降低等优势。

据了解，新工艺RapidChip系列产品使设计工程师可利用平台ASIC技术的优势，广泛用于包括通信、存储、工业、医疗、国防和高端消费电子等在内的应用系统。