由于PCB下半年市场需求的拉动，台湾PCB厂家日月光宣布扩大2005年投资,从原先2.5亿美元提升至3亿美元，预计下半年投资2亿美元，其中将有三分之一会用在扩充PBGA载板，其余则用在积层式覆晶载板产能。

日月光表示，虽然目前覆晶封测产线使用率仅7成，但仍是未来业务重点。