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京沪研讨会将聚焦ESD设计方案与反向工程

发布时间:2005年9月5日 点击次数:86
来源:中电网   作者:
 
上海圣景微电子公司日前宣布,将与台湾闳康科技联手于8月底先后在上海和北京举办“ESD技术特邀研讨会’2005”。此次研讨会据称将带来精确而精确、高效且有效的芯片故障分析、工艺分析、材料分析、电路分析服务,并特别关注静电释放(ESD)技术与圣景微电子的服务解决方案。

圣景微电子表示,ESD设计是IC设计中的一项重要挑战。该公司此次特别邀请其在台湾地区的战略合作伙伴闳康科技,以及台湾交通大学的柯明道一起,与国内业界同仁探讨这一问题。

在此次研讨会上,圣景微电子公司创办人姚海平将介绍芯片电路分析技术(reverse engineering,俗称反向工程)的最新进展,并作《铜布线与<90nm工艺的电路分析》的主题演讲。而闳康科技总经理谢咏芬将对该公司的芯片故障分析、工艺分析和材料分析业务进行说明,并介绍该公司大陆实验室设计和业务推广计划。此外,柯明道教授将就CMOS IC的ESD保护简介、片上ESD保护电路设计、SCR器件的ESD保护设计、全芯片ESD保护设计和混合电压I/O接口ESD保护设计等主题展开研讨。

姚海平目前担任圣景微电子公司董事长兼总经理。该公司于1998年创立,已发展成为销售额愈千万元的芯片分析服务公司。该公司据称在高端芯片分析方面具备优势,全球Top 10的IDM和和Fabless公司正越来越多地采用该公司的服务。

闳康科技据称拥有台湾地区高端的失效分析、工艺分析和材料分析实验室,其服务方式不仅仅提供按小时收费的Tooling Service模式,还提供以解决问题为收费标准的Solution模式。该公司即将于祖国大陆设立分析实验室,提供包括FIB、ESD、TEM、SEM在内的全面服务。

柯明道目前担任台湾交通大学电子工程学系兼电子研究所副教授,据称在集成电路静电释放(ESD)防护领域已累计发表超过155篇研究论文,获得了61项美国专利,燕协助超过200家集成电路与半导体产业公司解决静电释放防护的各类技术问题。

姚海平介绍,闳康科技与柯明道合作推出了ESD设计解决方案。该方案包括三个步骤:1)柯明道的研究团队研究客户需求,进行初步设计,并给出测试Layout进行试验流片;2)闳康科技对样片PAD进行ESD测试,对未达到指标的PAD进行失效分析;3)柯明道根据失效分析的结果改进设计,进行re-layout,再次投片。据悉,这套方案在2-3个月内可以保证完成一套达到设计标准的PAD设计,并且其收费亦以ESD设计完全达到要求为前提。

此次研讨会将分别于8月29日在上海浦东张江体育休闲中心和31日在北京量子芯座北京芯片设计园举行。


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