 |
 |
 导航:老古开发网首页→文章索引→文章分类→新闻热点→[Cadence为封装分析工具增添接口]
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
Cadence为封装分析工具增添接口 |
| 发布时间:2005年9月5日 点击次数:58 |
| 来源:中电网 作者: |
Cadence最新发布的Allegro Package Signal Integrity(SI)620产品包括一个与Cadence的VoltageStorm产品链接的自动接口,该产品能分析IR降和接地噪声(Ground Bounce)。Cadence声称可产生一个集成的流程,当其分析IC核心动态IR降和接地噪声时包含封装负载效应。 Cadence公司IC协同设计产品营销集团总监Keith Felton表示：“我们将封装设计和分析与芯片级IR降分析相集成在了一起。” Allegro Package SI 620 15.5版本据称能自动创建封装功率和接地网络的3D抽象模型,然后将模型映射成Verilog。这种集成是新型TSMC参考流程 6.0的一部分。该65nm流程于6月推出。新版本还能输出s参数的频域模型。以前该工具只能生成时域RLC模型。Allegro Package SI 620 15.5版本目前已开始交付,一年许可费定价5万美元。 |
|
|
|
 欢迎进入老古论坛进行讨论
[新闻热点] 相关文章:  Skyworks推出支持HSDPA的WCDMA前端模块简介:
Skyworks Solutions公司推出支持高速下行分组接入(HSDPA)的WCDMA前端模块(FEM)——SKY77413和SKY77414。新产品在5×8mm封装内集成了对负载不敏感的功率放大器(LIPA)、双工器、功率检测器和滤波器。该公司称，此款FEM帮助手机设计者简化RF设计，与分立方案相比，缩小大约50%的所需板面积。 WCDMA属3G无线技术，它允许用户以2Mbps的高...... 三星将重视低端市场 寻求最佳分配
广东MP3厂家近三成集体死亡 还将整合动荡
AVX的0402型RF薄膜电感具备大电流处理能力
英飞凌证实将为微软Xbox提供芯片
IDC研究报告：拍照手机提升数码相机销量
Silicon Labs收购高电压半导体公司
艾睿同锐迪科微电子签署特许分销协议
大立电子LCD材料进入高收成期
2005英特尔秋季信息技术峰会喜讯传 全球移动计算和无线宽带天地广阔 |
|
|
|
下一个:
上一个: