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中国高端通信芯片研发取得重大突破 |
| 发布时间:2005年10月11日 点击次数:37 |
| 来源:中电网 作者: |
据介绍,"十五"期间,国家863计划安排了一系列通信用核心芯片的开发,取得丰硕成果。其中,大唐微电子开发的通信芯片COMIP（TM）SOC采用独到的可再配置架构,可用于移动／固定通信终端、家庭网络消费电子等多个领域。通信芯片COMIP（TM）在主频100MHz时具备5亿次／秒的运算能力。作为中国首颗大批量生产的无线通信基带核心芯片,目前COMIP（TM）已申请了17项发明专利,获得100万只的订单。 而由南山之桥公司开发的"华夏网芯"有1400万门,是国内具有自主知识产权的首枚高性能路由交换核心芯片,在多方面优于国外同类产品。目前这一产品已申请10项发明专利和2项软件版权登记,并已实现批量应用。(新华网) |
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